据媒体引述半导体设备业者表示，2023全年，台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。
据资料显示，根据报道，由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元，只有苹果有8折优惠，目前有多家客户已修正制程规划，调整投片与订单，包括拉长4/5nm世代周期，放缓N3E、N3P采用进度，等待2nmGAA制程世代再重押。
报道称，虽然台积电产能布局可能被打乱，但客户黏着度更高，对于2nm GAA世代相当有信心，已采用4/3nm的客户，几乎皆有2nm投片规划。
从3nm工艺上看，台积电曾表示，更先进的3nm工艺将于今年下半年放量，同时还有低成本但密度有所减少的N3E工艺量产。
据此前媒体消息称，苹果已经确认将成为台积电3nm工艺的首位客户，产品包含M系列及A17芯片。其未来的iPhone、Mac和iPad芯片都将预定采用台积电第一代3nm工艺。
iPhone方面，苹果即将推出的iPhone15 Pro系列机型预计将采用新一代A17仿生处理器，这是苹果首款基于台积电第一代3nm工艺（N3B）的iPhone芯片。与用于制造iPhone14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片的4nm工艺相比，3nm技术可提高35%的能效，性能提高15%。
iMac方面，据快科技引述爆料人称，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3。苹果M3芯片将采用最新的台积电3nm工艺制程，与5nm（N5）工艺相比，相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持创新的台积电FINFLEX架构。
除了应用到iMac上，苹果M3芯片还将用于今年下半年即将推出的MacBook Air、未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品。
据了解，苹果设备最终将转向N3E工艺，该工艺预计将在2023年下半年开始商业生产，但实际出货量将在2024年才会增加。
2nm工艺上，台积电2nm制程将放弃FinFET电晶体结构，首次使用GAA电晶体。相较于其N3E（3nm的低成本版），在相同功耗下，台积电2nm的性能将提升10~15%；在相同性能下，台积电2nm的功耗将降低23~30%。
该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026年完工。该项目名为“设备和工艺创新与商业化”（EPIC），设在加利福尼亚州桑尼维尔，它将让芯片制造商在接近完整生产线的地方试用新机器。
应用材料公司首席执行官Gary Dickerson指出，这将使调整新芯片生产技术变得更快、更容易。同时，学术机构将有机会获得尖端的研究设备。EPIC中心总体目标是缩短学术研究领域进入工厂车间所需的10至15年时间。
据悉，该中心将成为半导体行业最大规模的研发中心。面积将超过三个美式足球场，将汇集来自英特尔、台积电和三星电子等芯片制造商的员工，在其启动后第一个十年内开展价值约250亿美元的研究工作。
